A Semi-Analytical Thermal Modeling Framework for Liquid-Cooled ICs

نویسندگان
چکیده

برای دانلود رایگان متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

Electro-thermal Codesign in Liquid Cooled 3d Ics: Pushing the Power- Performance Limits

Title of dissertation: ELECTRO-THERMAL CODESIGN IN LIQUID COOLED 3D ICS: PUSHING THE POWERPERFORMANCE LIMITS Bing Shi, Doctor of Philosophy, 2013 Dissertation directed by: Professor Ankur Srivastava Department of Electrical and Computer Engineering The performance improvement of today’s computer systems is usually accompanied by increased chip power consumption and system temperature. Modern CP...

متن کامل

Thermal Modeling and Management of Liquid-Cooled 3D Stacked Architectures

3D stacked architectures are getting increasingly attractive as they improve yield, reduce interconnect power and latency, and enable integrating layers manufactured with different technologies on the same chip. However, 3D integration results in higher temperatures following the increase in thermal resistances. This chapter discusses thermal modeling and management of 3D systems with a particu...

متن کامل

Thermal Simulation for Two-Phase Liquid Cooling 3D-ICs

This work presents an algorithm for simulating more accurate temperature distribution in two-phase liquid cooling for three-dimensional integrated circuits than the state of-the-art methods by utilizing local multi-linear interpolation techniques on heat transfer coefficients between the microchannel and silicon substrate, and considering the interdependence between the thermal conductivity of ...

متن کامل

an investigation about the appropriate stochastic modeling framework for agricultural insurance pricing

با توجه به اینکه بیمه محصولات کشاورزی در ایران بیشتر جنبه ای حمایتی دارد و خسارات گزارش شده عموما بیش از حق بیمه های دریافت شده است، در این پایان نامه به جهت تعیین قیمت بیمه محصولات کشاورزی (گندم دیم) از فرآیندهای نوفه شلیک به عنوان مدلی مناسب استفاده شده است. بر اساس داده های صندوق بیمه کشاورزی از خسارات اعلام شده در سال زراعی 1388-1389 گندم دیم، در این پایان نامه حق بیمه خالص و ناخالص این محص...

Fine grain thermal modeling and experimental validation of 3D-ICs

3D die stacking is a promising technique to allow miniaturization and performance enhancement of electronic systems. Key technologies for realizing 3D interconnect schemes are the realization of vertical connections, either through the Si die or through the multilayer interconnections. The complexity of these structures combined with reduced thermal spreading in the thinned dies complicate the ...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems

سال: 2014

ISSN: 0278-0070,1937-4151

DOI: 10.1109/tcad.2014.2323194